Xiaomi начала массовое производство 3-нм процессора Xring O3 и анонсировала новые чипы для ИИ и автономного вождения

Китайская компания Xiaomi объявила о запуске в серийное производство своего нового фирменного процессора Xring O3, выполненного по 3-нм техпроцессу. Изготовлением чипа занимается тайваньский производитель TSMC, который применяет передовую 3-нанометровую технологию.

Новый Xring O3 предназначен для использования в смартфонах, включая будущую флагманскую складную модель Xiaomi. Ожидаемый объем выпуска составляет от 200 до 300 тысяч единиц. Выход чипа знаменует собой следующий этап в развитии собственного аппаратного обеспечения Xiaomi после дебюта первого процессора Xring O1 в 2025 году.

Кроме того, компания представила два других процессора серии Xring, которые планируется вывести на рынок в 2027 году. Это 6-нм нейропроцессор Xring O100, рассчитанный на поддержку крупномасштабной языковой модели MiMo, а также 3-нм чип Xring D100, ориентированный на системы автономного вождения.

По словам источников, Xring O3 уже запущен в массовое производство, в то время как разработка O100 и D100 завершена, и их внедрение намечено на следующий год.

Данная стратегия Xiaomi отражает более широкую тенденцию среди производителей электроники к созданию собственных процессоров с целью усиления контроля над цепочками поставок и снижения зависимости от внешних поставщиков, таких как Qualcomm и MediaTek.

На фоне общего снижения мировых продаж смартфонов и удорожания компонентов, Xiaomi в первом полугодии 2026 года реализовала около 65 млн устройств при средней цене около 1 330 юаней. Это меньше по сравнению с аналогичным периодом предыдущих лет, что подтверждает сложную конъюнктуру рынка.

Xiaomi также расширяет присутствие в сегменте складных смартфонов, где доминирует Huawei с 68% рынка в Китае. В этом направлении новый процессор Xring O3 может стать ключевым элементом для конкуренции с лидерами отрасли.

По данным Reuters.